21ic 获悉，近日台积电召开股东常会之后，董事长刘德音在面对媒体时表示，目前台积电在日本熊本县买的地只有第一座厂的用地，第二座厂还在熊本但用地还在征收中，以成熟制程为主，暂时没有导入先进制程的计划。

目前台积电在日本熊本的第一座工厂于去年 4 月开始破土动工，位于日本西部九州岛的熊本县，预计在今年 9 月落成，将使用台积电 N12、N16、N22 以及 N28 节点制造芯片，初期产能为大约 5.5W 片(300mm 晶圆)/月，预计在 2024 年底正式出货并全线排产。

据悉，台积电在年初的法说会(财报会)上就曾表示，只要客户需求和日本政府的支持水准合乎情理，未来将在日本建造第二座晶圆厂，并且据称第二座厂斥资将超过 1.1 万亿日元(约 82 亿美元)。

虽然台积电在先进制程方面全球领先，但是目前大量的客户觉得台积电的成熟制程产能不足，本次熊本的第二座厂将对此进行优化。此外，据说新工厂的规模将不小于第一座，预计可能最早会在 2025 年之后开始运营，并且将和第一座工厂共享人力资源和设备。

台积电选择熊本的原因大概率是当地汇集了大量科技产业支柱，比如索尼、东京电子(TEL)等，而索尼和电装公司则是台积电熊本工厂的******资助者。除此之外熊本县还有生产工业气体的大厂大阳日酸等半导体产业供应链。

去年年底，台积电不仅在总部厂区不断培训来自日本的工程师，还专门派好几百高级工程师赴日支援，可见其对融入日本半导体产业做好了充分的准备。截至目前，台积电在日本既有半导体设计/研发中心，也有熊本的晶圆厂，未来第二座晶圆厂落成之后，带来的先进制程将彻底覆盖市场主流工艺的芯片。