芯片是信息时代最重要的电子器件之一，缺少芯片的情况下，智能设备的发展将被限制。为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的分类、芯片解密方法予以介绍。如果你对芯片或是对本文内容具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。

一、芯片分类

这么多芯片，有没有什么系统的分类方式呢?其实芯片的分类方式有很多种：

1、按照处理信号方式可以分成：模拟芯片、数字芯片

信号分为模拟信号和数字信号，数字芯片就是处理数字信号的，比如CPU、逻辑电路等;模拟芯片是处理模拟信号的，比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等。

如今的芯片大多数都同时具有数字和模拟，一块芯片到底归属为哪类产品是没有绝对标准的，通常会根据芯片的核心功能来区分。

2、按照应用场景可以分：航天级芯片、车规级芯片、工业级芯片、商业级芯片

芯片可以用于航天、汽车、工业、消费不同的领域，之所以这么分是因为这些领域对于芯片的性能要求不一样，比如温度范围、精度、连续无故障运行时间(寿命)等。举个例子：

工业级芯片比商业级芯片的温度范围要更宽，航天级芯片的性能最好，同时价格也最贵。

3、按照使用功能可以分：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......

刚刚说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片......就是依据使用功能来分类的。还有企业经常说的“我司的主营业务是 CPU芯片/WIFI芯片”，也从功能角度来分的。

4、按照集成度可以分：小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)

集成度就是要看芯片上集成的元器件个数。现在智能手机里的芯片基本都是特大规模集成电路了，里面集合了数以亿计的元器件。

其实这属于早期来表述芯片集成度的方式，后来在发展过程中就以特征线宽(设计基准)的尺寸来表述，比如微米、纳米。也可以理解为我们现在所常说的工艺制程。

5、按照工艺制程可以分：5nm芯片、7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片......

这里的nm其实就是指CMOS器件的栅长，也可以理解成最小布线宽度或者最小加工尺寸。

放眼全球，目前比较先进的制程就是台积电和三星的3nm，但是目前良率并不高(三星3nm良率仅有10-20%)。国内*********的制程是中芯国际的14nm。

二、芯片解密方法

芯片解密常有方法：

1、软件攻击的方法

该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。

2、FIB恢复加密熔丝的方法

这种方法适用于很多的具有熔丝加密的芯片，最具有代表性的芯片就是ti的msp430解密的方法，因为MSP430加密的时候要烧熔丝，那么只要能将熔丝恢复上，那就变成了不加密的芯片了。

3、电子探测攻击的方法

该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。

4、紫外线攻击的方法

紫外线攻击也称为UV攻击方法，就是利用紫外线照射芯片，让加密的芯片变成了不加密的芯片，然后用编程器直接读出程序。

5、过错产生技术的方法

该技术使用异常工作条件来使处理器出错，然后提供额外的访问来进行攻击。使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。

6、探针技术的方法

该技术是直接暴露芯片内部连线，然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。

7、修改加密线路的方法

目前市场上的CPLD以及DSP芯片设计复杂，加密性能要高，采用上述方法是很难做到解密的，那么就需要对芯片结构作前面的分析，然后找到加密电路，然后利用芯片线路修改的设备将芯片的线路做一些修改，让加密电路失效，让加密的DSP或CPLD变成了不加密的芯片从而可以读出代码。

8、利用芯片漏洞的方法

很多芯片在设计的时候有加密的漏洞，这类芯片就可以利用漏洞来攻击芯片读出存储器里的代码。

了解了这些破解芯片的方法，相应的，我们在设计芯片时也要对这些漏洞尽量加以规避，使自己的芯片更加安全。对于新手来说，设计一款单片机不是容易的事，如果有现成的模块可以使用将会大大节省时间和精力，技新网就有专门为电子工程师提供的电子设计模块，并且全部使用立创商城的正品元器件，质量可靠、售后有保障，可以帮助大家快速搭建产品原型，缩短制作周期。